Intel omija problemy z EUV
1 marca 2010, 15:59Podczas konferencji LithoVision 2010 wiele uwagi przyciągnęło wystąpienie przedstawicieli Intela. Z jednej strony poinformowali oni, że technologia litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) pojawi się, jak dla niej, zbyt późno, z drugiej zaś - że dostosują obecnie używane narzędzia do produkcji 11-nanometrowych układów scalonych.
Tizen zadebiutuje za kilka miesięcy
22 maja 2012, 09:39W drugiej połowie bieżącego roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z linuksowej platformy Tizen. To wspólne dzieło Intela, Samsunga, Linux Foundation i LiMo Foundation
ASML zapowiada kolejną generację urządzeń
22 kwietnia 2013, 11:58Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.
Roboty nie będą składały iPhone'ów
10 grudnia 2014, 09:21Największy światowy producent elektroniki na zlecenie, zatrudniająca ponad milion osób firma Foxconn, od wielu lat próbuje zatrudnić roboty na liniach produkcyjnych. Pomimo olbrzymich inwestycji, wciąż się to nie udaje. Media doniosły właśnie o kolejnym wdrożeniu, które spaliło na panewce.
Dziurawy układ SoC WiFi obecny w wielu modelach smartfonów
6 kwietnia 2017, 07:37Gal Beniamini, pracujący w Google'owskim Project Zero, odkrył poważną lukę w układach WiFi SoC Broadcoma. Dziura występuje w kościach, które są używane we wszystkich modelach iPhone'ów od iPhone'a 4, w wielu iPadach oraz licznych androidowych smartfonach i tabletach, w tym w Google Nexus i Samsung Galaxy
Największy na świecie telewizor LCD
22 sierpnia 2006, 06:45Samsung zaprezentował największy na świecie telewizor LCD. Urządzenie o przekątnej 70 cali jest w stanie wyświetlić obraz o rozdzielczości 1920x1080.
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
D1X będzie gotowy na 450-milimetrowe plastry
9 grudnia 2010, 11:34Intel potwierdził pogłoski, że zakład D1X w Hillsboro będzie mógł pracować z plastrami krzemowymi o średnicy 450 milimetrów. Obecnie najnowocześniejsze fabryki pracują z 300-milimetrowymi plastrami. Intel zaledwie przed dwoma miesiącami przyznał, że ma zamiar wybudować w Hillsboro zakład badawczo-rozwojowy D1X oraz przystosować swoje inne fabryki do produkcji układów w technologii 22-nanometrów.
Rosną zapasy DRAM
24 sierpnia 2012, 08:15Rosną zapasy układów DRAM w magazynach producentów pecetów. Przeciętny OEM dysponuje obecnie zapasami pozwalającymi zaspokoić 8-12 tygodni produkcji. Jeszcze niedawno zapasy wystarczały na 4-6 tygodni.
Pierwsze 3D Vertical NAND
6 sierpnia 2013, 10:35Samsung rozpoczął masową produkcję pierwszych układów 3D Vertical NAND (V-NAND). Nowe rozwiązanie pozwala na pokonanie ograniczeń skalowania pojemności obecnie wykorzystywanych NAND
